湖南省益阳市新大发电子材料科技有限公司

Model   助焊剂型号

LF-3500

Operation method 操作方法

Spraying, foaming, soaking 喷雾 发泡 粘浸

Coating content of flux (solid)     助焊剂涂布量

Spraying 喷雾法

400-800mg/m²

Foaming 发泡法

500-900mg/m²

Preheating temperature of board surface  (℃)           板面预热温度

Double-side board          双面板:  75-105

Single-side board            单面板 : 60-100

Preheating temperature of board bottom (℃)          板底预热温度

Double-side board          双面板:  95-130

Single-side board            单面板:  90-120

Temperature rise rate of board surface                 板面升温速度

Less than 2℃/second  每秒2℃以下

Chain angle   链条角度

4.5°±0.5°

Chain speed   链条速度

1.0-1.5m/min

Tin-bonding tim   粘锡时间

3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds)

Solder temperature (℃)   锡温

       255±5                   （Sn-3.0Ag-0.5Cu ）

265±5 （Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni)